View list of
  • All DSM grades
  • All PBT grades
  • All grades beginning with A

CAMPUS® datasheet | Arnite® TV4 241 SL


This datasheet of Arnite® TV4 241 SL from DSM Engineering Plastics is provided by the international plastics database CAMPUS.

This datasheet includes:
レオロジー特性 - 機械的特性 - 熱的特性 - 電気的特性. - その他の特性. - 流動解析用データ
  Arnite® TV4 241 SL | PBT-GF20 FR(17) | DSM Engineering Plastics
商品の説明文
20%ガラス強化, 難燃, UV安定性

ISO 1043 PBT-GF20 FR(17)

Arnite website
top
レオロジー特性値単位テスト基準
メルトボリュームレイト, MVR 23 cm³/10min ISO 1133
温度 250 °C ISO 1133
荷重 2.16 kg ISO 1133
top
機械的特性値単位テスト基準
引張弾性率 8500 MPa ISO 527-1/-2
破壊応力 110 MPa ISO 527-1/-2
破壊ひずみ 2.5 % ISO 527-1/-2
シャルピー衝撃強さ, +23°C 45 kJ/m² ISO 179/1eU
シャルピー衝撃強さ, -30°C 45 kJ/m² ISO 179/1eU
ノッチ付きシャルピー衝撃強さ, +23°C 7 kJ/m² ISO 179/1eA
ノッチ付きシャルピー衝撃強さ, -30°C 7 kJ/m² ISO 179/1eA
top
熱的特性値単位テスト基準
溶融温度, 10°C/min 225 °C ISO 11357-1/-3
荷重たわみ温度, 1.80 MPa 210 °C ISO 75-1/-2
荷重たわみ温度, 0.45 MPa 220 °C ISO 75-1/-2
線膨張係数, 平行 40 E-6/K ISO 11359-1/-2
線膨張係数, 直角 80 E-6/K ISO 11359-1/-2
1.5mm厚さでの燃焼性 V-0 class IEC 60695-11-10
試験片の厚さ 1.5 mm IEC 60695-11-10
UL認定 UL - -
厚さhでの燃焼性 V-2 class IEC 60695-11-10
試験片の厚さ 0.8 mm IEC 60695-11-10
top
電気的特性.値単位テスト基準
比誘電率, 100Hz 3.9 - IEC 60250
比誘電率, 1MHz 3.7 - IEC 60250
誘電正接, 100Hz 20 E-4 IEC 60250
誘電正接, 1MHz 150 E-4 IEC 60250
体積抵抗率 >1E13 Ohm*m IEC 60093
耐電圧 27 kV/mm IEC 60243-1
耐トラッキング性 250 - IEC 60112
top
その他の特性.値単位テスト基準
吸水率 0.3 % Sim. to ISO 62
吸湿率 0.15 % Sim. to ISO 62
密度 1620 kg/m³ ISO 1183
top
流動解析用データ値単位テスト基準
溶融時の密度 1360 kg/m³ -
溶融時の熱伝導率 0.136 W/(m K) -
溶融時の比熱 1870 J/(kg K) -
熱拡散率 5.34E-8 m²/s -
top
特殊な特性
成形加工法.
射出成形.
納入形状.
ペレット.
添加剤.
離型剤.
領域別の利用可能性
アジア/太平洋地域.
top
その他の情報
村遜速揃
Injection Molding Recommendations
top
Disclaimer
弊社もしくは弊社の代理店から提供される製品に関するすべての情報
は調査に基づいた信頼性のあるものではありますがデータの性質上
その種類にかかわらずDSMはいかなる責任も負いません。

またこれらの表現または暗黙の表現について､その他これらのタイトル、
商品性､特定目的への適合性､違反または取引の過程､慣習、
取引慣行等から生じる補償問題、および前述の情報または製品から
生じた手続きなどに関しましてもいかなる保証をいたしません。

お客様は与えられたすべての情報をご確認のうえご利用いただき、
これらすべての情報から起こり得る結果については責任を持っ
てご利用ください。

代表値は指示することだけを目的としています。
これを拘束力のある仕様とは解釈しないでください。
top

The CAMPUS internet database is hosted by M-Base Engineering + Software GmbH. M-Base Engineering + Software GmbH assumes no liability for the system to be free of errors. Any decision about the application of materials must be double checked with the producer of this material.

CAMPUS® is a registered trademark of CWFG mbH, Frankfurt am Main, 2012