View list of
  • All DSM grades
  • All PA46 grades
  • All grades beginning with S

CAMPUS® datasheet | Stanyl® TW363


This datasheet of Stanyl® TW363 from DSM Engineering Plastics is provided by the international plastics database CAMPUS.

This datasheet includes:

  Stanyl® TW363 | PA46-I | DSM Engineering Plastics
材料文字说明
热稳定, 冲击改良

ISO 1043 PA46-I

Stanyl website
机械性能干 / 已调节单位测试标准
拉伸模量 1850 / 600 MPa ISO 527-1/-2
屈服应力 60 / 45 MPa ISO 527-1/-2
屈服伸长率 20 / 25 % ISO 527-1/-2
名义断裂伸长率 >50 / >50 % ISO 527-1/-2
无缺口简支梁冲击强度, +23°C N / N kJ/m² ISO 179/1eU
无缺口简支梁冲击强度, -30°C N / N kJ/m² ISO 179/1eU
简支梁缺口冲击强度, +23°C 75 / 125 kJ/m² ISO 179/1eA
简支梁缺口冲击强度, -30°C 26 / 30 kJ/m² ISO 179/1eA
热性能干 / 已调节单位测试标准
熔融温度, 10°C/min 295 / * °C ISO 11357-1/-3
玻璃化转变温度, 10°C/min 75 / * °C ISO 11357-1/-2
热变形温度, 1.80 MPa 90 / * °C ISO 75-1/-2
热变形温度, 0.45 MPa 200 / * °C ISO 75-1/-2
维卡软化温度, 50°C/h 50N 250 / * °C ISO 306
线性热膨胀系数, 平行 180 / * E-6/K ISO 11359-1/-2
线性热膨胀系数, 垂直 200 / * E-6/K ISO 11359-1/-2
燃烧性-氧指数 27 / * % ISO 4589-1/-2
电性能干 / 已调节单位测试标准
相对介电常数., 100Hz 3.6 / 14 - IEC 60250
相对介电常数., 1MHz 3.2 / 4 - IEC 60250
介质损耗因子, 100Hz 120 / 6500 E-4 IEC 60250
介质损耗因子, 1MHz 190 / 1000 E-4 IEC 60250
体积电阻率 1E13 / 1E7 Ohm*m IEC 60093
表面电阻率 * / 1E13 Ohm IEC 60093
介电强度 25 / 15 kV/mm IEC 60243-1
相对漏电起痕指数 475 / - - IEC 60112
其它性能干 / 已调节单位测试标准
吸水性 11 / * % 类似ISO 62
吸湿性 2.95 / * % 类似ISO 62
密度 1100 / - kg/m³ ISO 1183
流变计算用参数价值单位测试标准
熔体密度 913 kg/m³ -
熔体 0.24 W/(m K) -
熔体的比热 2550 J/(kg K) -
有效导热率a 9.82E-7 m²/s -
函数
应力-应变.  , Stanyl® TW363, PA46-I, DSM
应力-应变.  , Stanyl® TW363, PA46-I, DSM
正割模量-应变.  , Stanyl® TW363, PA46-I, DSM
正割模量-应变.  , Stanyl® TW363, PA46-I, DSM
比容-温度(pvT) , Stanyl® TW363, PA46-I, DSM
典型数据
加工方法
注塑, 异型材挤出成型, 其它挤出成型
供货形式
粒料
特殊性能
可电镀的, 经热稳处理的/耐热的
地区供应
其他信息
注塑成型
权利义务的法律声明
DSM所提供的所有有关其产品的资料,无论数据、建议或其他信息,
都是经过研究的,值得信赖的。但是DSM对上述信息,诸如:牌号、适用范围、
特定用途、处理或任何由此在加工、处理等实务中引发的不确定
因素和后果不承担责任。文档使用者在实务中应确保数据的可靠性,
质量检验和其他性能以及由此而引起的后果承担全部责任。

“标准值只是象征性的,不可解释为具有约束力的规范。”

The CAMPUS internet database is hosted by M-Base Engineering + Software GmbH. M-Base Engineering + Software GmbH assumes no liability for the system to be free of errors. Any decision about the application of materials must be double checked with the producer of this material.

CAMPUS® is a registered trademark of CWFG mbH, Frankfurt am Main, 2012