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CAMPUS® datasheet | Ultraform® W2320 003 Q600
This datasheet of Ultraform® W2320 003 Q600 from BASF is provided by the international plastics database CAMPUS.
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Ultraform® W2320 003 Q600 | POM | BASF
材料文字说明
非常易于自由流动、 快速固化的等级, 用于加工难度极高但对机械性能要求较低的应用。 含脱模剂。
根据ISO 1043-1: POM的缩写名称
根据ISO 9988-1: POM-K, M-GNR, 05-002的名称
根据ISO 1043-1: POM的缩写名称
根据ISO 9988-1: POM-K, M-GNR, 05-002的名称
| 流变性能 | 价值 | 单位 | 测试标准 |
| 熔体体积流动速度, MVR | 25 | cm³/10min | ISO 1133 |
| 温度 | 190 | °C | ISO 1133 |
| 载荷 | 2.16 | kg | ISO 1133 |
| 机械性能 | 价值 | 单位 | 测试标准 |
| 拉伸模量 | 2800 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| 屈服应力 | 65 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| 屈服伸长率 | 7.5 | % | ISO 527-1/-2 |
| 名义断裂伸长率 | 24 | % | ISO 527-1/-2 |
| 拉伸蠕变模量, 1h | 2100 | MPa | ISO 899-1 |
| 拉伸蠕变模量, 1000h | 1350 | MPa | ISO 899-1 |
| 无缺口简支梁冲击强度, +23°C | 150 | kJ/m² | ISO 179/1eU |
| 无缺口简支梁冲击强度, -30°C | 150 | kJ/m² | ISO 179/1eU |
| 简支梁缺口冲击强度, +23°C | 5 | kJ/m² | ISO 179/1eA |
| 简支梁缺口冲击强度, -30°C | 4 | kJ/m² | ISO 179/1eA |
| 热性能 | 价值 | 单位 | 测试标准 |
| 熔融温度, 10°C/min | 167 | °C | ISO 11357-1/-3 |
| 热变形温度, 1.80 MPa | 100 | °C | ISO 75-1/-2 |
| 热变形温度, 0.45 MPa | 156 | °C | ISO 75-1/-2 |
| 维卡软化温度, 50°C/h 50N | 150 | °C | ISO 306 |
| 线性热膨胀系数, 平行 | 110 | E-6/K | ISO 11359-1/-2 |
| 1.5mm名义厚度时的燃烧性 | HB | class | IEC 60695-11-10 |
| 测试用试样的厚度 | 1.6 | mm | IEC 60695-11-10 |
| UL注册 | UL | - | - |
| 厚度为h时的燃烧性 | HB | class | IEC 60695-11-10 |
| 测试用试样的厚度 | 0.8 | mm | IEC 60695-11-10 |
| UL注册 | UL | - | - |
| 燃烧性-氧指数 | 15 | % | ISO 4589-1/-2 |
| 电性能 | 价值 | 单位 | 测试标准 |
| 相对介电常数., 100Hz | 3.8 | - | IEC 60250 |
| 相对介电常数., 1MHz | 3.8 | - | IEC 60250 |
| 介质损耗因子, 100Hz | 10 | E-4 | IEC 60250 |
| 介质损耗因子, 1MHz | 50 | E-4 | IEC 60250 |
| 体积电阻率 | 1E13 | Ohm*m | IEC 60093 |
| 表面电阻率 | 1E13 | Ohm | IEC 60093 |
| 介电强度 | 40 | kV/mm | IEC 60243-1 |
| 相对漏电起痕指数 | 600 | - | IEC 60112 |
| 流变计算用参数 | 价值 | 单位 | 测试标准 |
| 喷射温度 | 110 | °C | - |
函数
其他信息
注塑成型
PROCESSING
injection molding, Melt temperature, range: 185 - 230 °C
injection molding, Melt temperature, recommended: 200 °C
injection molding, Mold temperature, range: 60 - 100 °C
injection molding, Mold temperature, recommended: 90 °C
injection molding, Melt temperature, range: 185 - 230 °C
injection molding, Melt temperature, recommended: 200 °C
injection molding, Mold temperature, range: 60 - 100 °C
injection molding, Mold temperature, recommended: 90 °C
耐化学性
权利义务的法律声明
该出版物中所含数据基于我们当前的知识和经验。鉴于
可能影响我们产品加工和应用的众多因素,这些数据并
不免除加工者自行进行调查和测试的义务,同时这些数
据也不暗示对某种特性或产品就某种特定目的的适用性
做出任何保证。此处所给出的任何描述、图纸、照片、
数据、比率和权值等可能不经预先通知而发生变更,且
不构成合约中已经达成一致的产品质量。我们产品的接
受方有责任保证遵守任何所有权利和现有的法律法规。
在不侵犯他人知识产权前提下,我们不对所述的产品或
设计,公布的数据或信息做任何明确或暗示的保证,包
括针对某种特殊用途的适销性或适用性的保证;亦不对
产品、设计、数据或信息的使用做任何明确或暗示的保
证。
您可以和我们销售人员联系以确认该产品的有效性。
如您需要更多的产品信息,请和巴斯夫当地代表联系或
联系:
巴斯夫 SE
PM/K 部门
传真:0621-60-49497
电子邮件:mailto:plas.com@basf.com
CAMPUS-是CWFG(Chemie Wirtschaftsfoerderungsgesellschaft GmbH,
Frankfurt)的注册商标
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CAMPUS® is a registered trademark of CWFG mbH, Frankfurt am Main, 2012
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